6TPC330MA现货供应松下聚合物钽电容7343 330μF6.3V

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 TPC 系列 6TPC330MA
基本参数：TPC -7343-330μF-6.3V-±20%-40mΩ
型号 ：6TPC330MA 
系列 ：TPC 
产品类型 ：钽质电容器-SMD聚合物（高分子） 
 容量 ：330μF 
额定电压 ：6.3V 
内阻（ESR） ：40mΩ max (100KHz /20℃) 
封装尺寸 ：7343 
产品精度 ：±20% 
温度范围 ：-55～+105℃ 
损耗因数 DF ：10 (% max) 
漏泄电流（LC） ：207.9μA (max / 5min) 
纹波电流 ：1900mA rms/100KHz*1 
接口类型：SMD/SMT 
较小包装数量：3000pcs 


三洋聚合物钽电容产品简介 
POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了**的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值较低，而且在高频应用中展现出了**的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。?该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择 

6TPC330MA- 三洋聚合物钽电容-尺寸结构说明：
 长 L ：： 7.3 mm 
宽 W ： 4.3 mm 
高 H： 1.9 mm 
引脚 S ： 1.3 mm 
引脚 W1： 2.4 mm 

三洋（松下Panasonic） POSCAP 钽聚合物固态电容器 
 松下 POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了**的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值较低，而且在高频应用中展现出了**的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择。
 特点 
?高频高温下具有稳定的电容
?低 ESR/ESL
?高电容容积效率
?可信度高
?提供各种紧凑尺寸，实现小 PCB 空间占用
?耐热性高


 应用 
?数字
?高频器件